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焊接贴片元件须要的罕用功具

让咱们来认识一些罕用的焊接贴片元件所需的一些根本用具（见图1）。

图1手工焊接贴片元件所用到罕用功具

1.电烙铁手工焊接元件，这个确定是弗成少了。在这边向众人保举烙铁头较量尖的那种，由于在焊接收足浓厚的贴片芯片的时光，也许确切便利的对某一个或某几个管足举行焊接。

一把可调恒温电烙铁便是你的不贰取舍（可调温且能不变温度，有单手柄调温型和焊台两种）。

须要表明的是，上头的内热式和外热式常常是没有电源开关，插上电就加热，须要冷却就要断电才也许。

俗语说，好马得配好鞍。那末烙铁头便是这匹马（烙铁）的鞍了。

烙铁头的采用是要遵循被焊接物体的来往面来定。

譬喻说，关于常常插件元件，咱们多采用马蹄头（来往面大）；贴片小元件可用尖头或弯尖头（浓厚类元件焊接）；对常例芯片可采取刀头（便利拖焊）。

天然，更高档的DIY弄法便是遵循自身的须要打磨出专属于自身的奇特形态的烙铁头了。

新买的烙铁呢，咱们还不能拿来就用，要先对新烙铁举行第一次上锡责罚。

2.焊锡丝好的焊锡丝对贴片焊接也很要紧，倘使前提答应，在焊接贴片元件的时光，尽或者的应用细的焊锡丝，如此轻易管制给锡量，进而不必损失焊锡和吸锡的费事。

华文称号：焊锡丝、焊锡线、锡线、锡丝，英文称号：solderwire，焊锡丝是由锡合金和助剂两部份构成，合金成分分为锡铅、无铅助剂平均灌输到锡合金中央部位。

焊锡丝品种不同助剂也就不同，助剂部份是升高焊锡丝在焊接流程中的辅热传导，去除氧化，低沉被焊接材质表面张力，去除被焊接材质表面油污，增大焊接面积。焊锡丝的特点是具备确定的长度与直径的锡合金丝，在电子原器件的焊接中可与电烙铁或激光协助应用。

焊锡丝有铅和无铅的差别：

1、焊锡丝含铅和不含铅的差别可是含量的差别。

2、含铅的焊锡丝需人为的参加铅，当前已知的焊锡最好配比为锡铅焊锡丝（国标：锡含量63%，铅含量37%）。

3、无铅焊锡丝也含少少的铅，当前没有彻底纯洁的金属产物。常常不含铅的焊锡丝称为无铅焊锡丝，无铅不是指彻底不含铅，无铅是指铅含量较量低，可大略视为无铅，欧盟界说无铅的准则为：铅含量PPm。斟酌焊接及后工续有进一步浑浊的或者，为保证客户制品吻合欧盟准则，时时焊锡丝铅含量会远低于这个准则。

4、含铅和不含铅的焊锡丝都市侵蚀烙铁头，由于无铅焊接温度比有铅的焊锡丝要高，加之合金成分不相同，无铅的焊锡丝更易侵蚀烙铁，出于无铅要乞降侵蚀性，焊接无铅锡丝时倡导应用无铅专用电烙铁。

3.镊子镊子的要紧影响在于便利夹起和安置贴片元件，比如焊接贴片电阻的时光，便可用镊子夹住电阻放到电路板长举行焊接。镊子请求前端尖且平，以便于夹元件。其余，关于一些须要防范静电的芯片，须要用到防静电镊子。

防静电镊子又叫半导体镊子，导静电镊子，能防静电，采取碳纤与非常塑料搀和而成，具备弹性卓越。

应用简捷并且持久耐用，不掉灰，耐酸碱，耐高温，可防范保守防静电镊子因含碳黑而浑浊产物，合用于半导体，IC等精细电子元件临盆应用，及其非常应用。

防静电镊子是由非常导电塑胶材料制成的，具备弹性卓越，应用简捷和泄放静电的个性，合用于对静电敏锐的元器件加工和安置。

表面电阻：KΩ—00MΩ。防静电镊子合适精细电子元件临盆，半导体及电脑磁甲等行业。

倘使你采取碳纤与非常塑料搀和而成的防静电镊子，不掉灰，耐酸碱，耐高温，可防范保守防静电镊子因含碳黑而浑浊产物。

4.吸锡带焊接贴片元件时，很轻易涌现上锡过量的情景。非常在焊浓厚多管足贴片芯片晌，很轻易致使芯片相邻的两足以最多足被焊锡短路。此时，保守的吸锡器是无论用的，这时光就须要编织的吸锡带。

5.松香

松香是焊接时最罕用的助焊剂了，由于它能析出焊锡中的氧化物，掩护焊锡不被氧化，补充焊锡的震动性。

在焊接直插元件时，倘使元件生锈要先刮亮，放到松香上用烙铁烫一下，再上锡。而在焊接贴片元件时，松香除了助焊影响外还也许协助铜丝也许做为吸锡带用。6.焊锡膏在焊接难上锡的铁件等货物时，也许用到焊锡膏，它也许除掉金属表面的氧化物，其具备侵蚀性。

在焊接贴片元件时，有意也许欺诈其来“吃”焊锡，让焊点亮泽与结实。7.炎风枪炎风枪是欺诈其枪芯吹出的炎风来对元件举行焊接与拆卸的用具。其应用的工艺请求相对较高。从取下或安置小元件到大片的集成电路均也许用到炎风枪。在不同的场地，对炎风枪的温度微风量等有非常请求，温渡太低会形成元件虚焊，温渡太高会毁坏元件及路线板。风量过大会吹跑小元件。关于常常的贴片焊接，也许不必到炎风枪，在此不做详细陈述。8.强调镜关于一些管足非常渺小浓厚的贴片芯片，焊接停止往后须要查看管足是不是焊接寻常、有无短路景象，此时用人眼是很费劲的，因而也许用到强调镜，进而方就牢靠的张望每个管足的焊接情景。9.酒精在应用松香做为助焊剂时，很轻易在电路板上留住过剩的松香。为了雅观，这时也许用酒精棉球将电路板上有残留松香的处所擦纯洁

10.其余贴片焊接所需的罕用功具除了上述所说的以外，尚有一些如海绵、洗板水、硬毛刷、胶水等。

贴片元件的手工焊接环节（电烙铁）

在认识了贴片焊接用具往后，目前对焊接环节举行详细表明。1.洁净和稳固PCB（印刷电路板）在焊接前应对要焊的PCB举行查看，保证其纯洁（见图2）。对其上头的表面油性的指摹以及氧化物之类的要举行断根，进而不影响上锡。

手工焊接PCB时，倘使前提答应，也许用焊台之类的稳固好进而便利焊接，时时情景下用手稳固就好，值得重视的是防范手指来往PCB上的焊盘影响上锡。

图2一齐纯洁的PCB

2.稳固贴片元件贴片元件的稳固是非常要紧的。遵循贴片元件的管足几何，其稳固法子大要上也许分为两种——单足稳固法和多足稳固法。

关于管足数量少（时时为2-5个）的贴片元件如电阻、电容、二极管、三极管等，时时采取单足稳固法。即先在板上对其的一个焊盘上锡（见图3）。

图3关于管足少的元件应先单足上锡

尔后左手拿镊子夹持元件放到安置场所并轻抵住电路板，右手拿烙铁接近已镀锡焊盘消融焊锡将该引足焊好（见图4）。

焊好一个焊盘后元件已不会挪移，此时镊子也许松开。而关于管足多并且多面散布的贴片芯片，单足是难以将芯片稳固好的，这时就须要多足稳固，时时也许采取对足稳固的法子（见图5）。

即焊接稳固一个管足后又对该管足所当面的管足举行焊接稳固，进而抵达一切芯片被稳固好的方针。须要重视的是，管足多且浓厚的贴片芯片，精确的管足对齐焊盘尤为要紧，应认真检稽查对，由于焊接的利害都是由这个前提决计的。

图4对管足少的元件举行稳固焊接

图5对管足较多的元件举行对足或多足稳固焊接

值得强调表明的是，芯片的管足确定要决断无误。举例来讲，有意候咱们警惕翼翼的把芯片稳固好以至焊接达成了，查看的时光发掘管足对应过错——把不是第一足的管足当做第一足来焊了！忏悔莫及！因而这些详尽的前期做事确定不能轻率。3.焊接余下的管足元件稳固好往后，应对余下的管足举行焊接。关于管足少的元件，可左手拿焊锡，右手拿烙铁，顺次点焊便可。

关于管足多并且浓厚的芯片，除了点焊外，也许采用拖焊，即在一侧的管足上足锡尔后欺诈烙铁将焊锡消融往该侧残余的管足上抹去（见图6），消融的焊锡也许震动，因而有意也也许将板子符合的倾斜，进而将过剩的焊锡弄掉。

值得重视的是，不管点焊仍是拖焊，都很轻易形成相邻的管足被锡短路（见图7）。这点不必耽心，由于也许弄到，须要体贴的是全数的引足都与焊盘很好的联结在一同，没有虚焊。

图6对管足较多的贴片芯片举行拖焊

图7不必耽心焊接时所形成的管足短路

4.断根过剩焊锡

在环节3中提到焊接时所形成的管足短路景象，目前来讲下怎样责罚掉这过剩的焊锡。

时时而言，也许拿前文所说的吸锡带将过剩的焊锡吸掉。吸锡带的应用法子很简洁，向吸锡带参加适当助焊剂（如松香）尔后紧贴焊盘，用纯洁的烙铁头放在吸锡带上，待吸锡带被加热到要吸附焊盘上的焊锡消融后，渐渐的从焊盘的一端向另一端轻压拖沓，焊锡即被吸入带中。

应当重视的是吸锡停止后，应将烙铁头与吸上了锡的吸锡携同时撤退焊盘，此时倘使吸锡带粘在焊盘上，万万不要使劲拉吸锡带，而是再向吸锡带上加助焊剂或从新用烙铁头加热后再轻拉吸锡带使其成功摆脱焊盘并且要防范烫坏领域元器件。

倘使没有墟市上所卖的专用吸锡带，也许采取电线中的细铜丝来克己吸锡带（见图8）。

克己的法子以下：将电线的外皮剥去往后，展现其内里的细铜丝，此时用烙铁消融一些松香在铜丝上就也许了。

断根过剩的焊锡往后的成就见图9。别的，倘使对焊接停止生气意，也许反复应用吸锡带断根焊锡，再次焊接元件。

图8用克己的吸锡带吸去芯片管足上过剩的焊锡

图9断根芯片管足上过剩的焊锡后成就图

5.洗涤焊接的处所焊接和断根过剩的焊锡往后，芯片根本上就算焊接好了。然而由于应用松香助焊和吸锡带吸锡的出处，板上芯片管足的领域残留了一些松香（见图9）。固然并不影响芯片做事和寻常应用，但不雅观，并且有或者形成查看时不便利。

由于有须要对这些残余物举行算帐。罕用的算帐法子也许用洗板水，在这边，采取了酒精洗涤，洗涤用具也许用棉签，也也许用镊子夹着卫生纸之类举行（见图10）。

洗涤擦除时应当重视的是酒精要适当，其浓度最好较高，以立时消融松香之类的残留物。

其次，擦除的力道要管制好，不能太大，免得擦伤阻焊层以及伤到芯片管足等。

洗涤停止的成就见图11。此时也许用烙铁或许炎风枪对酒精擦洗场所举行恰当加热以让残余酒精立时蒸发。至此，芯片的焊接就算停止了。

图10用酒精断根掉焊接时所残留的松香

图11用酒精洗涤焊接场所后的成就图

贴片元件的手工焊接环节

一、谋划做事

1、翻开炎风枪，把风量，温度调到恰当场所：用手发觉风筒风量与温度；张望风筒有无风量用温度不不变景象。

2、张望风筒内部呈微红状况。防范风筒内过热。3、用纸张望热量散布情景。找出温度中央。4、用最低温度吹一个电阻，记取最能吹下该电阻的最低温度旋扭的场所。5、调治风量旋扭，让风量教导的钢球在中央场所。6、调治温度管制，让温度教导在℃左右。

重视：短时光不应用炎风枪时，要使其加入睡眠状况（手柄上有睡眠开关的按一下开关便可，手柄上无开关的，风嘴向下为做事，风嘴进取为睡眠），超出5分钟不做事时要把炎风枪阻塞。

二、应用炎风枪拆焊扁平封装IC：

一）拆扁平封装IC环节：1、拆下元件以前要看清IC方位，重装时不要放反。

2、张望IC傍边及正后头有无怕热器件（如液晶，塑料元件，带封胶的BGAIC等）倘有要用屏障罩之类的货物把他们盖好。

3、在要拆的IC引足上加恰当的松香，也许使拆下元件后的PCB板焊盘润滑，不然会起毛刺，从新焊接时阻挡易对位。

4、把调换好的炎风枪在距元件领域20平方厘米左右的面积举行平均预热（风嘴距PCB板1CM左右，在预热场所较立时率挪移，PCB板上温度不超出-℃）

1）除PCB上的潮气，防范返修时涌现“起泡”。

2）防范由于PCB板单面（上方）赶紧受热而形成的高低温差过大所致使PCB焊盘间的应力翘曲和变形。

3）减小由于PCB板上方加热时焊接区内零件的热攻击。

4）防范傍边的IC由于受热不均而脱焊翘起。

5）路线板和元件加热：炎风枪风嘴距IC1CM左右间隔，在沿IC边沿慢速平均挪移，用镊子悄悄夹住IC对角线部位。

6）倘使焊点曾经加热至熔点，拿镊子的手就会在第暂时光发觉到，确定比及IC引足上的焊锡统统都消融后再过程“零做使劲”警惕地将元件从板上笔直拎起，如此能防范将PCB或IC毁坏，也可防范PCB板留住的焊锡短路。加热管制是返修的一个关键要素，焊料确定彻底消融，免得在取走元件时损伤焊盘。与此同时，还要防范板子加热太甚，不该该因加热而形成板子歪曲。（如：有前提的可取舍℃-℃做预热和低部加温补热。拆IC的一切流程不超出秒）

7）取下IC后张望PCB板上的焊点是不是短路，倘使有短路景象，可用炎风枪从新对其举行加热，待短路处焊锡消融后，用镊子顺着短路处悄悄等同下，焊锡天然隔开。尽可能不要用烙铁责罚，由于烙铁会把PCB板上的焊锡带走，PCB板上的焊锡少了，会补充虚焊的或者性。而短序足的焊盘补锡阻挡易。

二）装扁平IC环节1、张望要装的IC引足是不是平坦，倘使有IC引足焊锡短路，用吸锡线责罚；倘使IC引足不平，将其放在一个平板上，用平坦的镊子背压平；倘使IC引足不正，可用手术刀将其歪的部位批改。

2、把焊盘上放适当的助焊剂，过量加热时会把IC漂走，过少起不到应有影响。并对领域的怕热元件举行笼罩掩护。

3、将扁平IC按本来的方位放在焊盘上，把IC引足与PCB板引足场所对齐，对位时眼睛要笔直向下张望，领域引足都要对齐，视觉上发觉领域引足长度一致，引足挺直没倾斜景象。可欺诈松香遇热的粘着景象粘住IC。

4、用炎风枪对IC举行预热及加热程序，重视一切流程炎风枪不能中止挪移（倘使中止挪移，会形成部分温升太高而毁坏），边加热边重视张望IC，倘使发掘IC有挪移景象，要在一直止加热的情景下用镊子悄悄地把它调正。倘使没有位移景象，只需IC引足下的焊锡都消融了，要在第暂时光发掘（倘使焊锡消融了会发掘IC有稍稍下降，松香有轻烟，焊锡发亮等景象，也可用镊子悄悄碰IC傍边的小元件，倘使傍边的小元件有行动，就表明IC引足下的焊锡也邻近消融了。）并急忙中止加热。由于炎风枪所配置的温度较量高，IC及PCB板上的温度是不断延长的，倘使不能趁早发掘，温升太高会毁坏IC或PCB板。是以加热的时光确定不能太长。

5、等PCB板冷却后，用天那水（或洗板水）洗涤并吹干焊接点。查看是不是虚焊和短路。

6、倘使有虚焊情景，可用烙铁一根一根引足的加焊或用炎风枪把IC拆掉从新焊接；倘使有短路景象，可用湿润的耐热海棉把烙铁头擦纯洁后，蘸点松香顺着短路处引足悄悄划过，可带走短路处的焊锡。或用吸锡线责罚：用镊子挑出四根吸锡线蘸小批松香，放在短路处，用烙铁悄悄压在吸锡线上，短路处的焊锡就会消融粘在吸锡线上，断根短路。

另：也也许用电烙铁焊接IC，把IC与焊盘对位后，用烙铁蘸松香，顺着IC引足边沿顺次悄悄划过便可；倘使IC的引足间距较大，也也许加松香，用烙铁带锡球滚过全数的引足的法子举行焊接。

三、应用炎风枪拆焊怕热元件

一）拆元件：时时如排线夹子，内联座，插座，SIM卡座，电池触片，尾插等塑料元件受热轻易变形，倘使确切坏了，那也许象拆焊常常IC那样拆掉就好了，倘使想拆下来还要坚持齐备，须要稳重责罚。有一种扭转风炎风枪风量、热量平均，时时不会吹坏塑料元件。

倘应用常常风枪，可斟酌把PCB板放在桌边上，用风枪从下边进取加热阿谁元件的正后头，过程PCB板把热传到上头，待焊锡消融便可取下；还也许把怕热元件上头盖一个等同大的废旧芯片，尔后用风枪对芯片边沿加热，待底下的焊锡消融后便可取下塑料元件。

二）装元件：整治好PCB板上的焊盘，把元件引足上蘸适当助焊剂放在离焊盘较近的傍边，为了让其也受一点热。

用炎风枪加热PCB板，待板上的焊锡发亮，表明已消融，火速把元件确切放在焊盘上，这时风枪不能中止挪移加热，在短时光内用镊子把元件调换对位，立时撤退风枪便可。

这一法子也合用于安置功放及散热面积较大的电源IC等。有些器件可便利的应用烙铁焊接（如SIM卡座），就不要应用风枪了。

四、拆焊阻容三极管等小元件

一）拆元件：1、在元件上加适当松香，用镊子悄悄夹住元件，用炎风枪对小元件平均挪移加热（同拆焊IC），拿镊子的手发觉到焊锡曾经消融，便可取下元件。

2、用烙铁在元件上适当加一些焊锡，以焊锡笼罩到元件双方的焊点为准，把烙铁尖平放在元件侧边，使新加的焊锡呈消溶状况，便可取下元件了。倘使元件较大，可在元件焊点上多加些锡，用镊子夹住元件，用烙铁立时在两个焊点上顺次加热，直到两个焊点都呈消溶状况，便可取下。

二）装元件：1、在元件上加适当松香，用镊子悄悄夹住元件，使元件瞄准焊点，用炎风枪对小元件平均挪移加热，待元件底下的焊锡消融，再松开镊子。（也可把元件放好并对其加热，待焊锡消溶再用镊子碰一碰元件，使其对位便可。）

2、用镊子悄悄夹住元件，用烙铁在元件的各个引足上点一下，便可焊好。倘使焊点上的焊锡较少，可在烙铁尖上点一个小锡珠，加在元件的引足上便可。

五、应用炎风枪拆焊屏障罩：

一）拆屏障罩：用夹具夹住PCB板，镊子夹住屏障罩，用炎风枪对一切屏障罩加热，焊锡消溶后笔直将其拎起。

由于拆屏障罩须要温度较高，PCB板上其余元件也会松动，取下屏障罩时主板不能有行动，免得把板上的元件打颤移位，取下屏障罩时要笔直拎起，免得把屏障罩内的元件碰移位。

也也许先掀起屏障罩的三个边，待冷却后再往来折几下，折断结尾一个边取下屏障罩。

二）装屏障罩：把屏障罩放在PCB板上，用风枪顺着领域加热，待焊锡消融便可。也也许用烙铁选几个点焊在PCB板上。

六、加焊虚焊元件：

一）用风枪加焊在PCB板须要加焊的部位上加一些松香，用风枪举行平均加热，直到所加焊部位的焊锡消溶便可，也也许在焊锡消融状况用镊子悄悄碰一碰狐疑虚焊的元件，巩固加焊成就。

二）用电烙铁加焊用于小批元件的加焊，倘使是加焊IC，可在IC引足上加小批松香，用光洁的烙铁头顺着引足一条一条顺次加焊便可。

确定要擦纯洁烙铁头上的残锡，不然会使引足短路。倘使是加焊电阻、三极管等小元件，直接用烙铁尖蘸点松香，焊一下元件引足便可。有意为了补充焊接强度，也可给元件引足补一点点焊锡。

归纳

综上所述，焊接贴片元件整体而言是稳固——焊接——算帐如此一个流程。

个中元件的稳固是焊接利害的前提，确定要有沉稳，保证每个管足和其所对应的焊盘瞄准无误。

在焊接多管足芯片晌，对管足被焊锡短路不必耽心，也许用吸锡带举行吸焊或许就只用烙铁欺诈焊锡消融后震动的要素将过剩的焊锡去除。天然这些本领的把握是要过程学习的。

限于篇幅道理，文中只对一种多管足的芯片举行了焊接演示，关于浩瀚其余范例的多管足的贴片芯片，其管足浓厚水平、板滞强度、数量等在不雷同的情景下响应的焊接法子也是基真雷同的，可是细节责罚稍有不同。

因而，要想成为一个焊接贴片元件的老手，就须要多学习进而升高谙练水平。倘使前提答应，倘有旧电路板旧芯片之类的也许拿来多谙练。

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